典型案例

晶圓檢測(cè)

應(yīng)用場(chǎng)景

晶圓制造主要是在晶圓上制作電路與鑲嵌電子元件（如電晶體、電容、邏輯閘等），是所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的過程。

埃科方案：6500萬像素高速面陣相機(jī)

可對(duì)晶圓外觀、線路及關(guān)鍵尺寸進(jìn)行檢測(cè)，讓各類瑕疵纖毫畢現(xiàn)。

應(yīng)用效果

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